LTA67C-S2V1-35-1(2017) 查看數據表（PDF） - OSRAM GmbH

零件编号

产品描述 (功能)

生产厂家

LTA67C-S2V1-35-1
(Rev.:2017)

SIDELED

OSRAM GmbH 

Version 1.2 - OS-PCN-2016-012-A

Recommended Solder Pad 9) page 20

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20

Reflow soldering

Reflow-Löten

3.7 (0.146)

LT A67C

Note:

Anm.:

Padgeometrie

für verbesserte

Wärmeableitung

Paddesign

for improved

heat dissipation

1.2 (0.047)

Cu-Fläche > 16 mm 2

Cu-area > 16 mm 2

Lötstopplack

Solder resist

OHLPY965

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

2017-01-24

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