TDA1566 查看數據表（PDF） - NXP Semiconductors.
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产品描述 (功能)
生产厂家
TDA1566
NXP Semiconductors.
TDA1566 Datasheet PDF : 46 Pages
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NXP Semiconductors
TDA1566
I2C-bus controlled dual channel/single channel amplifier
17. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
6.1
6.1.1
6.1.2
6.1.2.1
6.1.2.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.1.6
6.2
6.2.1
6.2.2
6.3
6.3.1
6.3.2
6.3.3
6.3.4
6.3.5
6.4
6.4.1
6.4.2
6.4.3
6.5
6.5.1
6.5.2
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Gain selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
I2C-bus mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Non-I2C-bus mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Balanced and unbalanced input sources . . . . . 9
Single channel 1 W operation. . . . . . . . . . . . . . 9
Mute speed setting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Pins with double functions . . . . . . . . . . . . . . . 10
Load identification (I2C-bus mode only) . . . . . 10
DC load detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
AC load detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Diagnostic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Diagnostic table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Diagnostic level settings . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Temperature pre-warning . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Speaker protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Offset detection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
I2C-bus operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
I2C-bus address with hardware address select 15
Instruction bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Data bytes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Timing waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Start-up and shutdown . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Engine start . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
8
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
9
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
9.1
Performance diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
9.2
PCB layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
10
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
11
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
12
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
13
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
13.1
13.2
13.2.1
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . . 40
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 40
13.2.2
13.3
13.3.1
13.3.2
13.3.3
13.4
14
15
15.1
15.2
15.3
15.4
16
17
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Package related soldering information . . . . . . 42
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
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Date of release: 20 August 2007
Document identifier: TDA1566_2
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