LBM673-L1M2-25 查看數據表（PDF） - Unspecified

零件编号

产品描述 (功能)

生产厂家

LBM673-L1M2-25

Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED

Unspecified 

Empfohlenes Lötpaddesign8)Seite 16

Recommended Solder Pad8)page 16

Reflow Löten

Reflow Soldering

2.8 (0.110)

0.8 (0.031)

LB M673, LT M673

Padgeometrie

für verbesserte

Wärmeableitung

Paddesign

for improved

heat dissipation

Cu-Fläche > 16 mm 2

Cu-area > 16 mm 2

Lötstopplack

Solder resist

2.8 (0.110)

0.8 (0.031)

OHLPY978

2012-06-15

11

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