LOE6SF-ABCB-24-1-Z 查看數據表（PDF） - OSRAM GmbH
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
LOE6SF-ABCB-24-1-Z Datasheet PDF : 18 Pages
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LS E6SF, LR E6SF, LA E6SF, LO E6SF, LY E6SF
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED
Reflow Löten8) Seite 18
Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED
Reflow Soldering8) page 18
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
3.3 (0.130)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm2 per pad
Do not use this area for electrical contact.
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 18
Recommended Solder Pad8) page 18
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
OHLPY440
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
2.8 (0.110) 0.5 (0.020)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cu Fläche / > 16 mm2 per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1583
2010-12-09
13
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