LS A676, LA A676, LO A676, LY A676
Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
3.7 (0.146)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
1.2 (0.047)
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø330 mm
1.5 (0.059)
4 (0.157)
2 (0.079)
C
A
4.25 (0.167)
8 (0.315)
Cathode identification
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
OHAY2273
2002-09-18
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