LS16 查看數據表（PDF） - CITIZEN HOLDINGS CO., LTD.
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
LS16 Datasheet PDF : 2 Pages
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■電気的・機械的特性/Electro-Mechanical Characteristics (Ta 25℃)
項目/Item
最大定格/Maximum rating
接触抵抗/Contact resistance
絶縁抵抗/Insulation resistance
耐電圧/Withstanding voltage
バウンス/Bounce
ストローク/Stroke
作動力/Operating force
動作寿命/Operating life (times)
スイッチ作動力/Switch operating force
1.18N
1.57N
1.96N
2.35N
DC12V 20mA
100mΩ以下/100mΩ or less
100MΩ以上/100MΩ or more
AC250V 1分間/AC250V for one minute
20ms以下/20ms or less
0.2mm
1.18±0.39N 1.57± 0.49N 1.96±0.49N 2.35±0.59N
10万回以上 5万回以上
5万回以上 3万回以上
100,000 or more 50,000 or more 50,000 or more 30,000 or more
■外形寸法図/Outline drawing
LS16Aタイプ/LS16A type
S1
S1
S2
回路図
S2
Circuit diagram
極性マーク（白）
Polarity mark (White)
4.2
シルク印刷
S1
Silk printing
LS16Bタイプ/LS16B type
S1
S2
S1
S2
S1
4.2
シルク印刷
Silk printing
S1
S2
回路図
S2
Circuit diagram
極性マーク（緑）
Polarity mark (Green)
S1
S2
はんだ付け不要ダミーパターン
Dummy pattern that does
not require soldering
S2
1.0 1.4 1.4 1.0
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
単位/Unit : mm
LS16Dタイプ/LS16D type
S1
S1
S2
S2
S1
4.2
シルク印刷
Silk printing
S1
S2
回路図
S2
Circuit diagram
極性マーク（黒）
Polarity mark (Black)
S1
S2
S1
S2
1.0 1.4 1.4 1.0
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
S1
S2
1.0 1.4 1.4 1.0
推奨基板はんだ付けパターン
The following soldering patterns
are recommended for reflow-
soldering:
単位/Unit : mm
注1 ） はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.1〜 0.15を推奨します。
A thickness of 0.1〜0.15 is recommended for the metal
mask for solder printing.
注2 ） 基板レジ ストパターンの 寸法は、はんだ付けパタ ーン外形+0.15（全周）
で 設計して下さい。
The dimensions of the board resist pattern should be
designed according to the outer form of the solder pattern
plus 0.15 (all around).
注3 ） スイ ッチ中心 公差は 、ス イッチ外 形より ±0.2mm以下となります。
The switch center tolerance is to be ±0.2mm or less from
outside edge of the housing.
※基板パターン処理はAuメッキです。/Board pattern finish is with gold
(Au) plating.
単位/Unit : mm
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