GS8322Z18B-133(2004) 查看數據表（PDF） - Giga Semiconductor
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
GS8322Z18B-133 Datasheet PDF : 38 Pages
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GS8322Z18(B/E)/GS8322Z36(B/E)/GS8322Z72(C)
GS8322Z72C Pad Out—209-Bump BGA—Top View (Package C)
1
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3
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5
6
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8
9
10
11
A
DQG
DQG
A
E2
A
ADV
A
E3
A
DQB
DQB
A
B
DQG
DQG
BC
BG
NC
W
A
BB
BF
DQB
DQB
B
C
DQG
DQG
BH
BD
NC
E1
NC
BE
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DQB
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C
D
DQG
DQG
VSS
NC
NC
G
NC
NC
VSS
DQB
DQB
D
E
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VDDQ
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VDD
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F
DQC
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VSS
VSS
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VSS
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DQF
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G
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MCH
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DQF
DQF
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VSS
VSS
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VSS
VSS
VSS
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H
J
DQC
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VDD
MCH
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DQF
J
K
NC
NC
CK
NC
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VSS
NC
NC
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DQH
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DQA
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M
DQH
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VSS
VSS
VSS
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VSS
VSS
VSS
DQA
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M
N
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VSS
VSS
ZZ
VSS
VSS
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DQA
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P
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T
DQD
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A
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V
W
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TMS
TDI
A
A0
A
TDO
TCK
DQE
DQE
W
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
Rev: 1.04 11/2004
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
© 2002, GSI Technology
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