GS8170DW18C-250I 查看數據表（PDF） - Giga Semiconductor
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
GS8170DW18C-250I Datasheet PDF : 36 Pages
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8170DW72C 256K x 72 Pinout
Preliminary
GS8170DW18/36/72C-333/300/250
256K x 72 Common I/O—Top View
1
2
3
4
5
6
7
8
A
DQg
DQg
A
E2
A
ADV
A
E3
9
10
11
A
DQb
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B
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(72M)
(36M)
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TMS
TDI
A
A0
A
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TCK
DQe
DQe
• 2001.03
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
Rev: 1.00d 6/2002
2/36
© 2002, Giga Semiconductor, Inc.
Specifications cited are design targets and are subject to change without notice. For latest documentation contact your GSI representative.
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