IW4053BN 查看數據表（PDF） - Integral Corp.
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
IW4053BN Datasheet PDF : 8 Pages
| |||
CHIP PAD DIAGRAM
IW4053B
Chip marking
1.95 + 0.03 204053
15 14 13 12
11
10
16
09
08
01
03 04
05 06 07
02
(0,0)
Location of marking (mm): left lower corner x=1.361, y=1.592; right higher corner x=1.423, y=1.652.
Chip thickness: 0.46±0.02mm
PAD LOCATION
Pad No
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
Pin No
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
Location (left lower corner), mm
X
Y
0.116
0.453
0.116
0.175
0.362
0.116
0.669
0.116
1.074
0.116
1.287
0.115
1.699
0.290
1.699
0.620
1.699
0.973
1.700
1.268
1.640
1.583
1.063
1.583
0.756
1.583
0.429
1.583
0.116
1.445
0.116
0.942
Pad size, mm
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
Note: Pad location is given as per passivation layer
INTEGRAL
8
Share Link: 