MSM5256 查看數據表（PDF） - Oki Electric Industry
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
MSM5256 Datasheet PDF : 5 Pages
| |||
n パッケージ寸法図
DIP8-P-300-2.54
MSM5256 l
（単位：mm）
パッケージ材質
リードフレーム材質
端子処理方法・材質
半田メッキ厚
パッケージ質量（g）
エポキシ樹脂
42アロイ
半田メッキ
5μm以上
0.46 TYP.
表面実装型パッケージ実装上のご注意
SOP、QFP、TSOP、TQFP、LQFP、SOJ、QFJ（PLCC）、SHP、BGA等は表面実装型パッケージであ
り、リフロー実装時の熱や保管時のパッケージの吸湿量等に大変影響を受けやすいパッケージです。
したがって、リフロー実装の実施を検討される際には、その製品名、パッケージ名、ピン数、パッケー
ジコード及び希望されている実装条件（リフロー方法、温度、回数）、保管条件などを弊社担当営業ま
で必ずお問い合わせください。
5/5
Share Link: 