SFH4600 查看數據表（PDF） - OSRAM GmbH
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
SFH4600 Datasheet PDF : 8 Pages
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Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad Design
SFH 4600
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
SFH 4600, SFH 4605
2.4
OHF02422
SFH 4605
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
Maße in mm / Dimensions in mm.
1.7
OHF02421
Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
Handling indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of
the unit should be as low as possible.
2008-01-14
7
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