HLMP-C225 查看數據表（PDF） - HP => Agilent Technologies
零件编号
产品描述 (功能)
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HLMP-C225 Datasheet PDF : 8 Pages
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スルーホールタイプ LED ランプ製品取扱注意事項
■スルーホールタイプ LED ランプの推
奨実装条件
注 1）半田付け位置定義
半田付け温度・時間の各製品の絶対最大定格を参照する際、
シーティングプレーン（本体）より 1.6mm 以上、離れるべき
半田付け位置は、下図のように定義されます。両面スルーホー
ル基板をご使用の際、上記表にて△に該当する製品（パッケー
ジ樹脂部分がシーティングプレーンとなるタイプ）は、スペー
サ等をご利用の上、過度の半田熱にご注意ください。
製品タイプ
縦型LEDランプ
ストレートリード密着実装対応
テーピングオプション
手挿入
自動挿入
両面スルー
ホール基板
片面基板
○
○
○
○
注2）参照 注1）、注2）参照 注1）、注2）、注3）参照
縦型LEDランプ
ストレートリードストッパ付
○
バラ品
×
○
○
注1）、注4）参照 注1）、注3）、注4）参照
縦型LEDランプ
ストレートリードストッパ無し
○
バラ品
縦型LEDランプ
フォームリードストッパ無し
○
テーピングオプション
×
△
○
注1）、注4）参照 注1）、注3）、注4）参照
○
○
○
注1）、注2）参照 注1）、注2）参照
○：可 ×：不可 △：条件付き可
両面スルーホール基板
片面基板
半田付け位置
注 2）自動挿入機用 LED ランプ
HLMF-xxxx シリーズ 推奨実装条件
本製品は、自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、設
計・製造されておりますが、ご使用に際しては下記の推奨実
装条件をご参考していただく他、本製品のリードフレームに
加わるカット・クリンチストレスを極力低減されるようご配
慮願います。
1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の
材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因とな
ります。
2. 表面実装部分と接着剤が、LED ランプと同じ PCB で使用
される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の
キュアを行ってください。また、自動挿入実施後にキュア
を行わなければならない場合、キュア温度・時間は、120
℃、60 秒を超えないようにしてください。
3. 半田条件
プリヒート：90℃、120 秒（PCB の裏）
半田：250℃、3秒（シーティングプレーンより1.6mm 下部）
注 3）半田付け性について
片面基板で密着実装を行った場合には、良好な半田付けが得
られないことがあります。その際には、アプリケーションノー
ト 1027J の 良好な半田付け接続の条件 をご参照ください。
注 4）自動噴流半田槽・手半田の推奨条件
自動噴流半田槽装置をご使用される場合は、以下の条件を
推奨しております。
プリヒート：100 ± 5℃、
（プリヒートゾーン出口での PCB 底面の温度）
半田槽温度：245℃以下
浸せき時間：1.5 〜 3 秒以内（1 槽目、2 槽目トータル）
手半田修正作業の半田コテにつきましては以下を推奨して
おります。
コテ先温度：315℃以下
時間：1 〜 2 秒以内
■その他、オプトデバイスお取り扱い
に関する注意点について
1. 見た目のばらつき
多ケタ表示の場合、同じ明るさのランク製品を使用するこ
とにより、均一の明るさで表示することができますが、フィ
ルターを介して表示する場合、フィルターの透過率特性に
よって、見た目のバラツキが大きくなる場合があります。
フィルターの選択の際には、充分、ご注意ください。
2. 取り付け
リードピンは、パッケージ内のエポキシにより保持されて
います。リードピンに力が加わった状態で半田等の熱を加え
ると、エポキシ樹脂の軟化によりリード線が動き内部ボン
ディングワイヤ切断の原因になります。取り付けについては
リードピンに力が加わらないよう設計を行ってください。ま
た、リードピンのプリフォーミングについては樹脂内部に力
が加わらないよう注意して取り扱ってください。
温度 ：50℃以下× 30 秒以内、もしくは 30℃以下× 3 分以内
＊ナイロン系レンズの製品にはイソプロパノールはご使用にならない
で下さい。
また、代替フロン洗浄剤については、その種類によっては樹脂部に
対する影響が考えられるため、貴社におかれまして充分に安全性を
ご確認の上、ご使用下さい。
洗浄剤：
フロン代替洗浄剤
縦型 LED ランプ
AK-225AES
○
クリンスルー 750H
○
パインアルファー ST-100S
○
4. 接着剤について
シアノアクリレート系の接着剤はポリカーボネートと激し
く反応します。
光学系（レンズ、フィルター等）にポリカーボネートが多
用されておりますので、シアノアクリレート系接着剤はご使
用にならないで下さい。
3. 洗浄について
洗浄薬品、およびデバイスのパッケージ材質の種類によって、
製品パッケージ表面がおかされる場合があります。縦型 LED ラ
ンプにつきましては下記洗浄条件を推奨いたしております。
洗浄液 ：エタノール、中性洗剤、イソプロパノール＊、水
5. InGaN LED ランプの静電気対策
InGaN LEDランプは静電気・サージ電圧に対して敏感な素
子であり、その取り扱いに際してはリストバンド等の静電気
対策を行ってください。また、組立ライン等の作業区域内や
機器類には充分な静電気・サージ対策を行ってください。詳
細はアプリケーションガイド AG4857 をお読みください。
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