引言
现今智能手机设计趋势走向轻、薄、与大电池容量
等需求,系统电路板(PCB)为符合此设计趋势,必须同时
满足CPU 和 mobile memory 上之电源传输网络(PDN)、
高频电性等之设计规范,因而大幅增加PCB设计上的时
间与复杂度。
为协助客户”快速”设计出”正确”、”性能优异”、且”可
靠度良好”的智能手机PCB,本使用说明主要针对联发科
技所提供的PCB Layout模块化进行介绍,提供了最佳的
CPU & MCP Memory layout 设计,其目的除了协助客户
缩短PCB设计时间,确保系统稳定性能,亦可大幅减少
相关问题所需的测试和除错处理时间,最终能快速将产品
推广到市场上。
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