Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 15
Recommended Solder Pad8) page 15
2.6 (0.102)
1.1 (0.043)
LSG T677
IR Reflow Löten / Wellenlöten (TTW)
IR Reflow Soldering / TTW Soldering
3.3 (0.130)
3.3 (0.130)
0.4 (0.016)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Kathoden Markierung /
Cathode marking
Lötstoplack
Solder resist
Cu Fläche / 12 mm2 per pad
Cu-area
OHLPY439
2006-10-04
10